聯強國際集團半導體事業

MediaTek Genio Gen2

2025-10-03

MediaTek在2025年第一季於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025上，正式發表全新一代高效能邊緣AI物聯網平台 – Genio 520與Genio 720。這兩款Genio Gen2平台皆採用6奈米製程，搭載八核心CPU（包含兩個Arm Cortex-A78與六個Arm Cortex-A55），支援最新的生成式AI、多媒體與通訊功能，完美契合智慧家庭、智慧零售、工業及商業等多元物聯網應用需求。

Genio 520與Genio 720皆搭載MediaTek第八代NPU，最高可達10 TOPS 的運算效能，能針對Transformer與卷積神經網路（CNN）模型進行全硬體加速，展現強大的邊緣運算能力。同時，記憶體效能也全面升級，支援最高16GB的LPDDR5，讓邊緣裝置在執行高資料量的大語言模型（如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等）時，能獲得更卓越的加速體驗。

Genio 520和Genio 720 Key Features

高效能，低功耗

– 先進6nm製程：八核心CPU，最高時脈可達2.6GHz，效能較前一代提升10%。

– 第八代MediaTek NPU：最高可達10 TOPS，效能較前一代提升2.5 倍，能針對 Transformer與CNN模型提供完整硬體加速。

– 低功耗架構優化：待機功耗最低僅20mW，媲美行動裝置水準。

– 效能表現卓越：Geekbench單核跑分1000+、安兔兔成績高達600K+。

全方位影像與顯示能力

– 雙核Arm G57 GPU：支援高效2D/3D圖形處理。

– 靈活顯示輸出：支援雙顯示輸出，最高可達5K@60Hz。

– 強大影音編解碼：最高支援4K@60解碼與4K@30編碼。

– 多攝影機支援：同時支援雙相機輸入，最高可達6路FHD@30fps。

完整的連線與周邊介面

– 無線連線：內建Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E與Bluetooth 5.3，提供高速、低延遲的無線連線能力。

– 高速傳輸：支援DP over Type-C與USB 3.2 over Type-C，兼具效能與便利。

– 多元顯示介面：支援DP1.4、eDP1.3 HBR2、eDP1.4 HBR2、MIPI-DSI 4L、LVDS，靈活滿足各種顯示需求。

– 高速I/O：整合PCIe Gen2 1L、USB 3.2 Gen1、USB 2.0與Gigabit Ethernet (TSN)，打造強大擴展性。

效能隨需求擴展

– 單一硬體設計：Genio 520和Genio 720為Pin-to-Pin相容，因此同一套設計，可透過更換 Genio 520或Genio 720，實現效能升級。

– 軟體一次開發：Android / Yocto軟體配置可同時支援Genio 520與Genio 720。

豐富的開發資源

– Genio Developer Center：MediaTek積極投入Genio生態系統建設，促進技術交流，豐富開發資源。

– TAO on Genio：MediaTek透過NVIDIA TAO Toolkit與MediaTek NeuroPilot SDK的整合，為開發者提供無縫接軌的體驗。透過這些更多的資源，與MediaTek Genio產品線，開發者能輕鬆設計出極具獨特性及競爭力的邊緣AI產品。

Microsoft MDEP x MediaTek Genio Gen2

Genio 520與Genio 720不僅在功能與效能上較第一代Genio平台大幅提升，更進一步支援Microsoft MDEP。 MDEP是微軟基於Android Open Source Project（AOSP）打造的應用平台，旨在解決AOSP客製化與版本差異所帶來的安全性隱憂。 MDEP透過消除AOSP的版本分裂問題，並簡化部署流程，降低開發與管理的複雜度，讓製造商與開發者能更專注於創新及應用。

MDEP在安全性，除了AOSP的核心安全機制，更結合了Microsoft公鑰基礎結構（PKI）和Microsoft安全性配對機制，提供硬體層級的安全驗證。即使是最底層的元件，也能獲得保護，協助企業與組織能更有效率地確保裝置安全，全面提升裝置可靠性與安全性。